本文摘要：近年来，板上芯片（COB）PCB结构的LED应用于快速增长，这是由于COBPCB结构将多个发光二极管（LED）PCB在一个小面积的平面内，使组装的灯具外壳更加轻巧简练，更容易构建二次配光，构建特定的光学产于，且具备尺寸小、成本低、有利于风扇、出有光率低且不易构建自动化生产等优点。

近年来，板上芯片（COB）PCB结构的LED应用于快速增长，这是由于COBPCB结构将多个发光二极管（LED）PCB在一个小面积的平面内，使组装的灯具外壳更加轻巧简练，更容易构建二次配光，构建特定的光学产于，且具备尺寸小、成本低、有利于风扇、出有光率低且不易构建自动化生产等优点。　　目前市场上COB的结构种类众多，主要结构如图1右图，在相同完了芯片和焊金线之后，在基板上灌封荧光胶（有的还在荧光胶上点涂抹硅胶），以维护芯片不不受外界环境影响和提升导电风扇能力。普通的COBPCB结构表面的硅胶呈圆形平面状或稍微突起状，但该结构下，光线在胶体和空气界面不存在相当严重的全反射问题。事实上，COBPCB结构表面的硅胶更加最重要的起到是提升出光效率，构建特定的光学产于。

相对于常用的平面结构，权利曲面结构可以明显提高模块的光提取，提升出光效率。　　一、实验　　本实验在传统COBPCB结构的基础上计量减少硅胶量，其结构如图2，随着硅胶量的减少，硅胶大自然突起，构成权利曲面结构。实验使用边冷却边点胶的方式，提升硅胶烧结速度，让硅胶在重力起到下大自然构成权利曲面，硅胶无阻塞现象。

为提升实验重复性及数据可靠性，使用同种工艺及材料制作了3个完全相同样品，分别为样品1、样品2和样品3。　　实验使用的基板，其闪烁面为圆形，直径为2cm。

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